超声相控阵扫查方式的选择需结合工件形状、检测需求(如缺陷类型、检测范围)及设备条件,常见方式及适用场景如下:
线性扫查(Linear Scan)
原理:探头沿直线移动,波束方向不变(或按固定角度聚焦),覆盖线性区域。
适用场景:平板、管道轴向等规则平面检测,适合检测沿长度方向分布的缺陷(如焊缝纵向裂纹)。
扇形扫查(Sector Scan)
原理:探头固定不动,通过电子控制波束在一定角度范围内(如 - 30°~+30°)连续偏转,形成扇形检测区域。
适用场景:曲面工件(如管道环缝、弯头)、复杂几何结构(如焊缝根部),可覆盖多角度缺陷,尤其适合检测垂直或倾斜于表面的缺陷。
复合扫查(Combined Scan)
原理:结合线性扫查与扇形扫查,探头移动的同时波束多角度偏转,兼顾大范围覆盖与多角度检测。
适用场景:大型复杂工件(如压力容器、厚壁锻件),需全面检测不同方向、不同深度缺陷时使用。
动态聚焦扫查
原理:扫查过程中实时调整波束聚焦深度,确保不同深度的缺陷均处于最佳聚焦状态,提高信号分辨率。
适用场景:厚壁工件检测(如厚钢板、管道),可提升深层缺陷的检出精度。
选择时需优先考虑:工件几何特征(平面 / 曲面、厚度)、缺陷可能的方向(如横向 / 纵向裂纹)、检测效率要求(自动化扫查 vs 手动扫查)
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