定位通过 “声程计算 + 图像重建” 实现:设备记录声波从探头到缺陷的往返时间,结合预设声速,计算缺陷深度(深度 = 声速 × 时间 / 2);同时通过多阵元信号合成,在软件中生成 C 扫、S 扫图像,直观显示缺陷在工件中的横向、纵向位置。定量依靠 “信号幅值对比 + 尺寸换算”:将缺陷反射信号幅值与标准试块中已知尺寸缺陷的信号幅值对比,结合距离波幅曲线(DAC 曲线),换算出缺陷当量尺寸;对规则缺陷(如气孔),还可通过图像测量缺陷长宽,获取实际尺寸。定性则通过 “信号特征分析 + 工艺背景结合”:观察缺陷信号的波峰形状(如裂纹信号陡峭、气孔信号圆润)、动态范围,结合工件制造工艺,判断缺陷类型,必要时结合射线检测等其他方法交叉验证。
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