其次是检测分辨率与覆盖效率。高阵元数量(如 64/128 阵元)能生成更窄的波束主瓣(主瓣宽度可缩小至 1° 以内),降低旁瓣干扰,提升横向分辨率,可清晰区分相邻缺陷(如间距 2mm 的两个裂纹);低阵元(如 8/16 阵元)波束主瓣宽,易将相邻缺陷误判为单个。效率上,多阵元可通过 “声束合成” 同时覆盖更大检测区域,例如检测 1 米长焊缝时,64 阵元探头单次扫描覆盖宽度达 50mm,比 16 阵元(单次覆盖 20mm)减少 60% 移动次数,大幅缩短检测时间。
最后是适用工件与缺陷类型。小阵元(8-32 阵元)设备体积小、成本低,适合简单平面工件(如钢板)的常规缺陷检测;大阵元(64-256 阵元)设备则适用于复杂结构(如航空发动机叶片、核工业管道)及微小、深埋缺陷检测,但需更高算力支持,设备成本与操作复杂度也相应增加。
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