选用耐高温型设备：核心部件需满足高温工况，如探头选择耐温≥150℃的高温专用型号（如陶瓷晶片探头），避免普通探头因高温导致晶片脱胶、灵敏度下降；相控阵主机需具备高温散热功能，或搭配外置冷却风扇，防止主机内部元件因高温过载损坏，确保参数设置与数据存储稳定。
耦合剂的高温适配：摒弃常温耦合剂（高温下易干结、失效），选用高温专用耦合剂（如硅基、矿物油基耦合剂），其耐温需高于工件实际温度 20℃以上，同时保证高温下仍有良好流动性与声阻抗匹配性，避免因耦合不良导致声波衰减过大，影响检测信号。
辅助工具防护：探头线缆需采用耐高温绝缘材质（如氟塑料绝缘线），防止外皮软化破损；检测支架、夹具等接触工件的部件，需选用耐热合金材料，避免高温变形影响探头与工件的贴合精度。
声速校准修正：高温会改变工件材料的声速（如钢材温度每升高 100℃，纵波声速约下降 1%-2%），检测前需在与工件同材质、同温度的标准试块上重新校准声速，输入主机修正参数，避免因声速偏差导致缺陷定位、定量误差。
聚焦法则与灵敏度调整：高温下工件内部可能存在温度梯度，导致声波传播路径偏移，需优化聚焦法则，缩短聚焦深度间隔，确保焦点精准覆盖检测区域；同时适当提高检测灵敏度（如降低增益阈值 1-3dB），补偿高温下声波衰减带来的信号损失，但需避免过度增益引入噪声干扰。
扫描速度控制：高温环境下探头与工件接触易产生磨损，且耦合剂稳定性下降，需降低探头扫描速度（建议≤50mm/s），保证探头与工件贴合均匀，减少因扫描过快导致的信号断连或伪缺陷显示。
工件预处理与温度监测：检测前清除工件表面氧化皮、油污等杂质，避免高温下杂质与耦合剂反应影响检测；用红外测温仪实时监测工件表面温度，若温度超过设备耐受上限（如＞200℃），需先通过自然冷却或强制风冷（避免水冷导致温度骤变）将温度降至适配范围，严禁超温检测。
试块验证与对比测试：每次检测前用高温标准试块（含已知缺陷）进行对比测试，验证设备灵敏度、缺陷检出能力是否达标；检测过程中每隔 30 分钟复测一次试块，监控高温环境对设备性能的影响，若发现信号异常，立即停机检查并重新校准。
数据记录与复核：高温下主机数据存储易受干扰，需实时备份检测数据（如存储至外接 U 盘），避免数据丢失；检测完成后，对疑似缺陷区域进行多次复测（改变探头角度、调整聚焦深度），排除高温导致的伪缺陷，确保缺陷判定准确。
个人防护装备（PPE）：操作人员需穿戴耐高温手套（如芳纶材质）、防烫工作服、护目镜，避免直接接触高温工件导致烫伤；若环境温度过高（＞40℃），需配备降温设备（如风扇、降温背心），防止人员中暑。
设备操作规范：避免在高温环境下长时间连续作业（建议每 1 小时休息 10 分钟），减少设备持续高温运行时间；移动设备时轻拿轻放，防止高温下设备外壳变形或内部元件松动。
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